电子元器件虚焊剔除方法电子元器件虚焊剔除方法视频刀架

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1、虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

2、也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。

电子元器件虚焊剔除方法相关拓展

电子元器件虚焊剔除方法有哪些

对于电子设备来说，特别是使用时间较长的电站设备来说，内部的元件出现虚焊造成接触不良现象是常见的故障之一，也是比较难于超找的故障。元件产生虚焊的常见原因。焊锡熔点比较低，强度不大。由于焊锡熔点低，而元件引脚和固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数不同，日久后，伴随着元件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用下，就会产生虚寒现象。

元件引脚存在的应力现象。如果元件安装不到位，或者元件比较重，或者固定元件的线路板存在变形，都会使得元件引脚对其焊点产生应力作用，在这个应力作用的长期作用下，就会产生虚焊现象。焊接时用锡量太少。在安装或维修过程中，焊接元件时用锡量太少，时间长后就比较容易产生虚焊现象。元件产生的高温引起其固定点焊锡变质。

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这一过程有时可长达一、二年。电子元器件虚焊检测方法和技巧介绍如下:。一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。

有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

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